2019年5月27日至5月29日，由平坦化技术联盟和微纳制造摩擦学专业委员会主办，中国科学院上海微系统与信息技术研究所，河北工业大学承办的2019年中国平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术研讨会在中科院上海微系统与信息技术研究所举行。

电子工业部第 58 所的许居衍院士、清华大学路新春教授、国立台湾科技大学陈炤彰教授等数十名国内知名专家学者，以及从事平坦化技术开发研究的企业技术人员161名代表出席了本次会议。

    本次会议共十一个议题，从CMP技术发展趋势、工艺、设备、耗材等角度，对CMP先进科技成果的发展水平进行探讨，总结国内外各类材料先进生产工艺，并结合典型工程实例进行归纳和对比分析，对指导我国CMP加工技术的提高和发展，保证CMP制程材料行业可持续发展具有重要的意义。浙江工业大学超精密加工研究中心（UPMC）的杭伟老师，我院代表博士生曹霖霖参加了本次大会，与参会学者及相关企业进行深度的探讨。
  本次研讨会对于促进海峡两岸在平坦化技术方面的技术交流与合作，提升海峡两岸的平坦化技术创新能力，具有重要的意义。也为海峡两岸的微纳电子和精美制造平坦技术领域学界和业界合作交流提供平台，海内存知己，天涯若比邻。

       大会全体参会人员合影