银纳米线三维复合结构的激光精密组装与焊接
来源: | 作者:IJEM | 发布时间: 2019-06-20 | 1845 次浏览 | 分享到:

Editorial Office IJEM  

Precise assembly and joining of silver nanowires in three dimensions for highly conductive composite structures

  

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Authors 作者

Ying Liu University of Nebraska-Lincoln, United States of America

Wei Xiong Huazhong University of Science and Technology, People's Republic of China

Da Wei Li University of Nebraska-Lincoln, United States of America

Yao Lu University of Nebraska-Lincoln, United States of America














Xi Huang University of Nebraska-Lincoln, United States of America

Huan Liu Huazhong University of Science and Technology, People's Republic of China

Li Sha Fan University of Nebraska-Lincoln, United States of America

Lan Jiang Beijing Institute of Technology, People's Republic of China

Jean-François Silvain Institut de Chimie de la Matière Condensée de Bordeaux, France

Yong Feng Lu University of Nebraska-Lincoln, United States of America

Brief introduction 简介

    三维导电微/纳米结构及器件是目前科研和工业界的研究热点之一。基于双光子聚合的方法已被成功运用于三维微/纳米结构制作,可以制作出几乎任意复杂形貌的精细三维结构。然而,当前所加工出来的三维微纳结构的成分主要是有机高分子聚合物材料,其各项物理性质如导电性,机械强度,环境刺激响应性等方面还存在很大的局限性。当前适用于双光子聚合三维成形的功能性材料还极度匮乏,严重限制了三维微/纳米功能结构和器件的开发与应用。

    近期,美国内布拉斯加大学林肯分校陆永枫教授, 华中科技大学熊伟教授, 北京理工大学姜澜教授,以及法国科学院的JF Silvain教授团队联合在IJEM 期刊上发表了题为“Precise Assembly and Joining of Silver Nanowires in Three Dimensions for Highly Conductive Composite Structures”的文章。 他们成功开发了一种含有银纳米线/硫醇/丙烯酸甲酯的有机 - 无机复合材料光刻胶,并利用双光子聚合和超快激光纳米焊接技术,成功制造出了分辨率仅为200 纳米的复杂三维导电结构。研究团队通过高浓度银纳米线掺杂并结合超快激光选择性焊接技术,在室温下将三维成形光敏材料的导电率由绝缘态提升至92.9 S/ m的高导电态,并且研究团队还首次发现了该种复合材料具有可逆的温控阻变现象,其在室温至523 K的温度区间内电导率可迅速提升至~100000 S/ m的高导电态,展现出接近4个数量级的导电率的变化。研究人员通过深入分析导电率随温度的变化关系,揭示了由变程跳跃和热激发机制所主导的复合材料导电机制。这项研究基于纳米材料的激光精密组装和焊接技术,展示了三维导电微/纳米结构制造在三维电学器件、传感器、微/纳机电系统、 生物器件等领域的广阔应用前景。

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